ರೇಡಿಯನ್ VII ಗೇಮಿಂಗ್ ಗ್ರಾಫಿಕ್ಸ್ ಕಾರ್ಡ್ ಜೊತೆಗೆ, ಎಎಮ್ಡಿ ಸಿಇಎಸ್ 2019 ರಲ್ಲಿ ಮೂರನೇ ತಲೆಮಾರಿನ ರೈಜೆನ್ ಡೆಸ್ಕ್‌ಟಾಪ್ ಪ್ರೊಸೆಸರ್‌ಗಳನ್ನು ಪರಿಚಯಿಸಿತು. ಪ್ರಕಟಣೆಯು ಹೆಚ್ಚಾಗಿ ನಾಮಮಾತ್ರದ ಸ್ವರೂಪದ್ದಾಗಿತ್ತು: ತಯಾರಕರು ಹೊಸ ಉತ್ಪನ್ನಗಳ ವಿವರವಾದ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳನ್ನು ಬಹಿರಂಗಪಡಿಸಲಿಲ್ಲ, ಅವುಗಳ ಅಂದಾಜು ಮಟ್ಟದ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ಬಗ್ಗೆ ಮಾತ್ರ ಮಾಹಿತಿಯನ್ನು ಹಂಚಿಕೊಳ್ಳುತ್ತಾರೆ.
ಎಎಮ್ಡಿ ಸಿಇಒ ಲಿಸಾ ಸು ಪ್ರಕಾರ, ಸಿನೆಬೆಂಚ್ ಆರ್ 15 ಮಾನದಂಡದಲ್ಲಿ, ರೈಜೆನ್ 3000 ಆಕ್ಟಾ-ಕೋರ್ ಚಿಪ್‌ನ ಎಂಜಿನಿಯರಿಂಗ್ ಮಾದರಿಯು ಇಂಟೆಲ್ ಕೋರ್ ಐ 9-9900 ಕೆ ಯಂತೆಯೇ ಫಲಿತಾಂಶವನ್ನು ತೋರಿಸುತ್ತದೆ. ಅದೇ ಸಮಯದಲ್ಲಿ, ಎಎಮ್ಡಿ ಪ್ರೊಸೆಸರ್, ಹೆಚ್ಚು ಸುಧಾರಿತ ಏಳು ಮೀಟರ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಬಳಸಿ ತಯಾರಿಸಲ್ಪಟ್ಟಿದೆ, ಕಡಿಮೆ ಶಕ್ತಿಯನ್ನು ಬಳಸುತ್ತದೆ (130 ವರ್ಸಸ್ 180 ಡಬ್ಲ್ಯೂ) ಮತ್ತು ಹೊಸ ಪಿಸಿಐ ಎಕ್ಸ್‌ಪ್ರೆಸ್ 4.0 ಇಂಟರ್ಫೇಸ್ ಅನ್ನು ಬೆಂಬಲಿಸುತ್ತದೆ.
ಮೂರನೇ ತಲೆಮಾರಿನ ಎಎಮ್ಡಿ ರೈಜನ್ ಚಿಪ್‌ಗಳ ಪೂರ್ಣ ಪ್ರಮಾಣದ ಪ್ರಸ್ತುತಿ ಮೇ ಅಂತ್ಯದಲ್ಲಿ ಕಂಪ್ಯೂಟೆಕ್ಸ್ 2019 ರಲ್ಲಿ ನಡೆಯುವ ಸಾಧ್ಯತೆಯಿದೆ.
